随着互联网数据业务的快速的提升，国内的数据汇聚分流监控的需求显著增加，通常在核心互联的需求也日渐增加（目前国内多采用大传输网进行传输，国际的点对点数据中心互联需求相对较普遍）。

  2、mini-box封装，支持TEC，低功耗，小尺寸，用于独立的QSFP28或SFP28的SOA光模块中，封装最好为同向出纤，并支持输入输出光功率监测，以减少光纤小弯曲半径带来的损耗和光纤疲劳。

  3、mini-box封装，支持TEC，低功耗，小尺寸，管脚单边排列，替代安立、住友产品。用于100G-ER4产品中，主要使用在CFP2, CFP4封装里。

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  芯片中心波长的漂移。温度越高，中心波长会向长波方向挪动。 2、气温变化会引起

  、数据中心互联等光通信领域。产品特点低噪声、高灵敏度，可满足PON上行业务

  模块而设计，符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺国产，与国外主流常见产品兼容，并可实现用户

  、数据中心互联等光通信领域。产品特点低噪声、高灵敏度，可满足PON上行业务

  模块而设计，符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺国产，并可满足客户快速订制需求，同时交期短、供货快。主要使用在于PON

  的导电特性和PN 结的单向导电性开始，分别介绍二极管、双极型晶体管、绝缘栅场效应晶体管和

  顶，介绍的非常详细哦。。。。[此贴子已经被作者于2008-5-24 11:05:21编辑过]

  ）芯片系列具有高增益，高功率，低 偏振和宽谱等优点，符合GR-468-CORE标准。该芯片全工艺国产，与国外主流

  的模块，对传输协议完全透明的特点，非常适合于高速光纤通信系统。同时可以

  功率。该系列新产品基于清华大学光电集成微系统研究所的标准封装平台，采用密封

  ）系列产品，主要使用在于40G/100G 1310nm（4波LWDM/CWDM）

  芯片及器件，产品按封装分包括chip,COC,butterfly等几种，按波长包括1064nm,1310nm,1550nm，按

  功率分包括10dBm,15dBm,20dBm,23dBm,27dBm等。主要使用在于光纤传感、激光雷达、光纤通信等产品中。

  ）芯片系列具有高增益，高功率，低偏振和宽谱等优点，符合GR-468-CORE标准。该芯片全工艺国产